芯片怎么支持美国电信？
先贴一张Intel的图，新出的10nm制程，5.4亿个晶体管/平方厘米，这已经比一些堆叠封装（3D IC）的结构还要密集了（虽然Intel自己说这只是实验性产品，但这也是向先进制程进发的有力一步） 然后我们看一下手机芯片，目前手机CPU的制程节点基本都是7nm和5nm，比如高通最新出来的8 Gen1，而电信设备基本上都还停留在13.56MHz的水平，更别说那些低速载波，卫星通讯之类的，甚至可以用“古老”来形容。那么问题就来了：手机芯片这么先进的制程，怎么适配这些古老的通信场景呢？
我们知道手机芯片其实很注重功耗的，在手机端，一般一个电池大概也就五六十克重，但这里面可都是能量啊！为了省电，处理器里面都会设计高能效架构，比如ARM的Cortex-A5系列，X86的E-Core等，这些精简指令系统下的架构，都是在保证性能的同时降低能耗的。那现在的问题就是，虽然你手机用上了7nm制程，但你用的无线芯片却可能只是20nm或者甚至更老的工艺，那这个7nm制程的优势就根本发挥不出来。
所以问题的关键就在于，移动设备里的芯片，需要同时考虑手机端的能耗限制和基站端的成本约束两个问题 当然有人会问了，那你干脆直接上最新的制程不就好了吗？Intel的7nm已经可以量产了呀！ 问题是Intel的7nm是制程，不是结晶，而且Intel的7nm主要是面向数据中心和高性能计算领域的，即使上到手机芯片，也会受到其他因素的制约，不可能像移动通信运营商一样随便搞（毕竟如果真能随意搞的话， Intel的笔记本CPU早就全面领先了...） 最后有人问了，那你就不能换个通信基带？比如说华为的，用的是自己的射频芯片，不用高通的，那是不是就没有这个问题了呢？ 对不起，还是会有这个问题，为什么？因为半导体行业里有很多工艺是共享的，比如说光刻，等离子激元只是把光束缩小到纳米级，但光栅刻线、光子能量积、全息等等技术都可以用到，也就是说，哪怕是做基站芯片，你的制程也是有限的；
而且基带这个东西比较特殊，它需要与信号处理一起，提前设定好通信协议，然后进行编译，这对于任何一家IC设计公司来说都是一件非常麻烦的事情（要知道，英特尔当年退出手机芯片市场就是因为手机芯片的定制属性太强，IC设计公司苦不堪言，这才有了现在的手机SoC集成化趋势），更何况是一个已经几乎被高通垄断的市场。