美国500亿何时开始？
美国500亿的芯片法案已经公布，这个法律是分步执行的，最早的一拨是给英特尔等半导体制造提供520亿美元资金的。其中180亿美元用于新建晶圆厂，320亿美元用于现有工厂的升级，这180亿美元是新钱，从法案中直接列出来，必须用于新厂建设；而320亿美元的升级资金由美国商务部审批后执行。 当然180亿美元也不是说你想建厂就能建的，也有限制条件。比如对晶园厂的补贴，只能用于建设厂内设备（不包括厂区基建），而且需要满足“美国优先”原则，即美国产的设备、技术要占总体的30%以上（今后逐步提升到70%）。
另外就是520亿美元的使用范围，不是说你拿着这520亿美元想干什么就干什么的，也是有范围限制的。比如芯片设计企业，如果打算扩大产能，购买设备，就可以申请这520亿美元，但是你得先证明你的供应链安全，也就是你得证明你扩大生产所购买的设备/原材料/服务，是美国生产的或者能够从美国获得，否则你有钱也没用（这就是为什么要扩大美光在美国的生产能力的原因，虽然美光的存储器产量世界第一，但主要原材料如光刻胶等依然依赖日本和韩国）。
除了给半导体行业的支持外，该法还包含其他内容，例如加强政府和产业界对关键技术和材料的研发资助，并在国家实验室基础前沿研究方面增加预算等等。 可以说这笔资金到位的话，会给整个产业链带来巨大的活力。不过考虑到拜登政府目前面临的巨大债务压力，以及以后可能遇到的通胀等问题，这笔钱能不能全部到位还是个谜。