丹邦科技做什么的？
广州丹邦电子科技股份有限公司 （简称“丹邦科技”）创立于2001年，总部位于广东省广州市，是专业研发、生产和销售高温膜材料的国家高新技术企业。主营产品包括聚酰亚胺(PI)基板、PI薄膜、PI/金属复合膜、导热薄膜、IC封装材料等，广泛应用于芯片制造及封装、5G通信、光电信息获取处理等新型电子信息行业。
经过十余年的蓬勃发展，目前已成为国内最大、最专业的PI基板生产商之一。公司于2018年9月3日在深圳证券交易所成功上市，股票代码为300083。 作为国家高新技术企业，我们始终专注于高温膜材料的研发和创新，建立了从原材料制备到PPI薄膜生产、PPI/C复合膜生产、IC封装材料的全方位的产品体系，并不断丰富产品线，满足客户多元化需求。同时，我们还参与了多项国家标准和行业标准起草制定工作，并承担了多项国家级和省级科研项目。
立足现有岗位，服务国家战略。我们将继续深耕高温膜材料领域，积极拓展应用终端，以优质产品和贴心服务为社会经济发展作出更大的贡献！