韦尔股份何时上市开盘？
6月19日，证监会发布核准通知书，同意上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”或“公司”)首次公开发行股票的注册申请 。根据证监会发布的《证券发行上市审核结果》显示，经过审核，最终确定发审委会议定于2017年5月31日上午召开，审议由中信建投证券股份有限公司保荐申报的上海韦尔半导体股份有限公司的首发事项。这意味着韦尔股份即将登陆A股市场！ 根据此前公布的招股书披露， 韦尔股份拟于上交所发行不超过8000万股人民币普通股，募集资金40.7亿元用于支付本次交易现金对价、补充公司流动资金及偿还银行贷款，部分募资或将用于收购安森美半导体的CIS相关业务及其相关资产。若本次公开发行顺利实施，公司将成为国内最大、全球前五的CIS芯片设计商。
据称，这是近十年来最大的半导体行业并购案。 安森美在CIS领域具有领先的市场地位和强大的核心竞争力。 CIS是手机等消费电子产品中非常重要的芯片，主要功能是感知外界环境，采集图像信息并传递给人机交互界面。 由于技术含量较高，市场规模相对较小，目前全球能够生产CIS芯片的企业并不多，除了安森美以外，还有高通、索尼等。 据统计，2016年全球CIS芯片市场中，安卓阵营占51%的市场份额，IOS阵营占41%的市场份额；在中国市场，华为海思(11%)、格科微(8%)、豪威(7%)分列本土CIS企业市场份额前三，而安森美则位列第四，占有率约为4%。
随着此次交易的完成，韦尔股份将直接和间接持有一家美国和中国境内的两家子公司100%的股权，并将获得这两家子公司的控制权，即通过收购安森美半导体中国区CIS相关业务及资产的途径间接取得安森美半导体的控制权。 而对于这场“联姻”，有业内人士表示，从表面上看，韦尔与安森美可以说是“门当户对”一一双方都有着雄厚的资本，在各自领域的市场份额也都位列前列。但安森美的主营业务并非CIS芯片，而是以分立器件、集成电路为主。不少人认为安森美更像一个“壳”资源。
其实早在今年2月份，就有消息称韦尔股份正洽谈收购安森美半导体。随后在4月中旬，又有媒体报道称，韦尔股份已与安森美就收购事宜达成一致意见。不过对于此次交易，有分析师表示，由于价格没有透露，无法判断交易的合理性。而关于交易的细节问题，如业务收入、债务负担以及是否涉及跨境交易等问题，至今仍不明朗。