华平股份有潜力吗？
我们来看一下这只股票的基本面信息。 华平半导体成立于1996年，并于2015年在深交所上市（股票代码300074）；公司总部位于上海，并在北京、深圳、西安等地设立了分公司。主营业务是为客户提供集成电路研发设计和半导体器件分销服务。其中，集成电路设计板块包括芯片设计、软件研发、封装测试等全流程，主要有MCU、电源管理、无线通讯、物联网等芯产品系列； 半导体器件分销业务板块主要提供先进封装、芯片定制等核心分销服务以及IC供应链大数据等服务。 目前，华平半导体拥有国内一流的IC供应链大数据平台，并通过该平台连接上下游客户，为产业链上下游企业提供实时高效的服务。
通过企查查显示，目前华平半导体共有48条诉讼信息，原告多为下游客户，因拖欠货款而被起诉。同时，华平半导体作为被告的司法案件共计148起，涉及专利权权属纠纷、买卖合同纠纷等，被告众多，表明华平半导体的抗风险能力弱，经营存在较多法律风险。 除了上述信息外，在业绩方面，近年来华平半导体的营收和净利润总体保持增长态势。2021年上半年，公司实现营业收入5.71亿元，同比增长82.39%；归母净利润1.33亿元，同比增长56.90%。然而，需要警惕的是，报告期内，公司的应收账款和合同资产分别为1.68亿元和0.83亿元，占流动资产的比例分别为51.95%和26.48%，账面价值合计达2.51亿元，占公司总资产的25.98%。