近几年科技发展有多快？
最近三年，技术的发展和突破还是挺大的，特别是5G、AI、云计算这些热点领域。 我从事芯片设计行业，就聊聊芯片领域的情况吧。 首先谈一谈光刻技术，这两年最激动人心的技术进步应该是极紫外（EUV）光刻的商用化。在2016年的时候，ASML推出了TWINSCAN NXT：13.5nm EUV光刻系统，当时这个系统号称是“世界最先进”的EUV光刻系统。但是价格也非常昂贵，一套系统高达1.1亿美元。而到了今年，由上海微电子装备集团宣布研发了超高精度扫描透射电子显微镜（EMCCD），实现了对加工零件的亚纳米级三维形貌测量，测量分辨力可达7nm，比当前国际最高水平(13.5nm) 提高近一倍；并且宣布实现43.5nm的超分辨力光刻技术，结构周期性可重复，这一技术将可能成为下一代EUV光源的有益补充。
其次谈谈EDA方面，这几年EDA行业一直是在“跌跌不休”的状态中徘徊，ICCAD、IEEE CAS等大会纷纷取消，行业内对于EDA的信心指数也越来越低。但是在5月18日，中国半导体行业协会发布了《2020年中国集成电路产业人才白皮书》，指出到2022年国内集成电路行业人才需求达到72万人，而目前从业人员数量仅为34.6万人，市场缺口高达两倍多！这也给了业界一丝欣慰。 在芯片设计上，随着摩尔定律的放缓以及全自动化设计的推行，芯片的设计效率确实得到很大的提升，不过工艺集成度每层几何缩放对于设计工具的要求也越来越高，如果无法跟上制程步伐，会很快被市场淘汰。
最后在芯片制造方面，国内目前在芯片制造领域投入比较大的是中芯国际，公司通过“快速量产解决方案”解决成熟工艺产能不足的问题，成功从美国商务部取得向华为供货许可证，且获得供货授权不受美国出口管制的影响。同时，在芯动力计划下，中芯南方厂建设二期即将动工，投资达22.5亿美元，预计年产晶圆3.5万片，可满足超大规模集成电路制造的迫切需求，带动下游产业链发展。