新软科技有什么芯片？
新软科技的芯片主要应用于工业物联网领域，具体产品包括：NB-IoT（LTE-M）射频芯片、Wi-Fi/BT芯片、2.4 GHz IRF Module以及NFC控制芯片等。
1、NB-IoT (LTE-M) Radio Frequency Chip 新软科技自主研发的全球首款集成NB-IoT信号处理模组的SoC芯片，内置Modem和射频收发机，支持LTE Cat M1/NB-IoT双模，同时支持Sub6GHz频段，提供业界单芯片最高数据吞吐率和最低功耗的NB-IoT解决方案。 该款芯片可广泛应用于智能家电、电动工具、无线监控、传感器网络等领域，满足客户多样化场景需求。
2、WiFi/Bt Communications Chipset 集成了蓝牙和wifi射频的前端模块，支持IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议，支持5GHz WiFi和蓝牙5.0。 适用于智能家居、移动基站电源、车载信息娱乐系统、安防监控设备、无人机、无线音频、虚拟现实等领域。
3、IRF Modules 新软科技推出两款全新IRF模块，一款是2.4 GHz Wi-Fi/IrDA融合模组XWR19XX系列，另一款是2.4GHz Bluetooth/Wifi融合模组XBR19XX系列。这两款新品均兼容市场上主流的Wi-Fi与蓝牙设备，并且向行业客户提供定制化的解决方案。 XWR19xx系列产品支持IEEE 802.11g/b/a/n/ac标准及2.4 GHz ISM频段，支持WPA/WPA2加密模式；在数据传输方面最高可达54 Mbps，且具有小数据包高速发送能力，适合智能家居、智慧能源、移动基站电源、安防监控、工业控制、机器人等众多行业中的应用。