鸿博股份什么板块？
鸿博股份2017年收购的德森芯片业务，主要产品就是集成电路测试、分板和封装生产制造。 公司主营业务分为两大模块：智能卡业务版块和半导体业务版块，目前占位营收比分别为63.22%和36.78%；
公司的半导体业务主要是为国内IC设计公司提供一站式全产业链IDM服务，具体包括：集成电路测试、晶圆加工（清洗、掺杂、刻蚀、去膜）、硅片表面处理及分选、Bump、AI图像识别等。 目前来看，公司收入主要来源于智能手机等消费电子产品的智能卡应用，比如手机nfc、uim/sim卡以及物联网的e-sim卡等，这些产品属于劳动密集型产业。
另外就是刚刚切入的半导体领域，这个业务的增长空间主要来自于国内半导体行业的崛起，特别是ic设计业的爆发式增长，当然还有国产替代的浪潮。 从财务数据上看，2019年半导体业务虽然只有3600万的营收，但已经是公司总毛利贡献的最大来源之一，达到43%，毛利率也在各个板块中最高，达到了39%。 所以从长远来看，随着半导体业务板块的扩大，公司业务结构可能会发生较大的变化。