长电科技是芯片行业么？
长电科技不是芯片制造，而是半导体封装测试企业。 长电科技前身为建龙集团(600116)的控股子公司，于2005年1月独立上市.公司总部位于中国江苏江阴，拥有长江三角洲和海西两大生产基地，主要从事集成电路（IC）封装测试业务.通过多年的发展，长电已经成为国内最大，全球前五的半导体封测公司。客户包括英特尔，英飞凌，意法半导体等全球领先的半导体厂商以及海思，兆芯，晶晨半导体等国内领先的半导体厂商。产品覆盖计算机，网络通信，消费电子及汽车电子等领域。 公司主要产品为分立器件，功率模块，传感器模组，微特电机等，用于手机，笔记本，电视，网络通讯，智能硬件，汽车电子等多种领域。
公司有三大事业部，分别是分立器件事业部、功率模块事业部、数码类产品事业部，分别由陈磊、徐晓春和张洪山负责。 陈磊，49岁，北京大学光华管理学院博士后，曾任上海贝岭公司总经理，国家信息产业部电子信息产业发展研究院研究所副所长。目前主要负责公司的资本运营和业务拓展，带领公司走上高速发展的快车道，使公司业绩得到大幅增长。
徐晓春，48岁，清华大学电子工程系学士，北京大学光华管理学院硕士。曾任职于北京燕京啤酒集团公司，北京北方交电总公司，北京华联综合超市股份有限公司，曾在香港上市公司从事财务总监职务。现任长电科技总经理，负责公司日常经营管理工作。
张洪山，56岁，西安电子科技大学电子工程学学士，具有三十多年电子元器件行业经验。曾担任南京南瑞集团副总工程师，兼任南京南瑞继保工程技术有限公司董事长；杭州士兰微电子有限公司总经理；苏州固锝电子有限公司总经理等职。现担任长电科技首席运营官，负责生产管理、供应链管理和市场营销等工作。